第二代骁龙8体验：性能暴涨、温度还低，这次真成了！

　　几天前，我们三易生活已经用多个内容，为大家详细解析了2022高通骁龙技术峰会的诸多新品信息。

　　当时我们曾指出，第二代骁龙8移动平台使用了颇具新意的CPU集群与AI加速器设计，同时在GPU硬件光追、新型内存子系统的配置上，也再一次立于行业潮头。再加上它还实装了WiFi7、新的蓝牙音频和全新的ISP功能。因此整体看下来，无论是性能还是从功能层面，第二代骁龙8都有望成为自2020年以来，最值得期待、也更容易引领旗舰机型“百花齐放”的一代顶级SoC方案。

　　当然，以上所有的这些结论，都只是基于彼时的公开信息进行的推论。相信对于许多朋友来说，在实际拿到搭载第二代骁龙8移动平台的产品前，最关心的问题到底还是“这个新平台的性能几何”、“它的跑分与能效提升大吗?”

　　但就在此次骁龙技术峰会期间，我们三易生活有幸接触到了高通的第二代骁龙8移动开发样机，并对其使用多款主流“跑分软件”对其进行了测试，也确实得出了一些有趣的结论。

　　不过需要说明的是，一方面开发样机的系统仅仅只为了早期测试设计，并不包含什么“优化”之类的东西。另一方面，目前的测试软件本身，也未必就对这一新平台有了很好的适配。所以一切的跑分结果都仅仅只能只是为了让“望眼欲穿”的大家，对于第二代骁龙8移动平台的性能能够有个初步的认知，并不能直接代表最终上市的产品。

　　好了，接下来就让我们正式进入跑分环节吧。

　　CPU单核就已提升15%，但多核上涨更高

　　首先，我们来看看第二代骁龙8移动平台在CPU性能测试软件，也就是GeekBench 5中的得分。

　　可以看到，它跑出了单核1486、多核5212分的成绩。这是什么概念呢?我们对比了手头此前测试过的第一代骁龙8+某旗舰机型，它的单核/多核得分为1291分和4364分。

　　简单计算一下就会发现，与第一代骁龙8+相比，第二代骁龙8的单核性能提升了15%，多核性能提升了19%。

　　请注意，这里有两个比较特别的点。其一，是第二代骁龙8的超大核主频与第一代骁龙8+相比，为完全相同的3.2GHz。也就是说这个15%的提升，完完全全是来自于Cortex-X3架构相比于Cortex-X2架构的改进，IPC(每时钟周期性能)提升15%可以说是非常大的升级幅度了。

再跑一次后发现，多核成绩更高了

　　其次，如果大家以前有注意过我们的相关评测内容或许还记得，通常来说SoC代际之间的性能差异，单核性能的提升幅度往往要大过多核性能。这是因为多核满载测试时，可能会出现节流的问题、并致使最终测试成绩“缩水”。

　　但第二代骁龙8的多核提升幅度，却明显地超过了单核性能。为什么会这样?一方面，想必大家已经知道，第二代骁龙8采用了1个超大核、2个A715大核、2个A710大核，以及3个A510小核的设计，这使得其虽然名义上还是“8核”，但实际上大核的比例比过去“1超大、3大核、4小核”的设计明显提高了一些，因此这也有助于实现更高的多核性能。

　　另一方面我们也不能排除，第二代骁龙8的能效比更高了，所以有更长时间稳定在高频率上的可能性，但这还需要后续进一步的测试来进行探究。

　　安兔兔评测跑分近130万，但其实并未完全适配

　　接下来，我们使用安兔兔评测V9对第二代骁龙8移动平台进行了测试。

　　先上成绩：128万9346分。对比我们此前测试过的骁龙8+平台111万上下的总分来看，整体提升幅度大概在16%多一点的水平。乍看之下，这似乎是一个非常“标准”的、换代平台所应有的性能增长幅度。

　　但是如果细看各小项目，并将其与我们此前测试过的某骁龙8+机型的安兔兔评测跑分成绩进行对比，就会发现一些问题了。

　　首先可以看到，相比于骁龙8+，第二代骁龙8的安兔兔评测的跑分成绩里，CPU的算术运算成绩进步很大、但常用算法成绩却反而有倒退。与此同时，其多核性能增长也低于预期。

　　如果只是“多核性能”这一项跑分不高，可能会是出现了过热节流的问题。但“常用算法”项目的倒退则让我们相信，这更多的可能还是安兔兔评测尚未适配新的CPU架构，暂时还无法完全发挥其性能所导致的结果。

可以看到，目前的安兔兔评测还并不能正确识别出所有的CPU核心架构

　　同理，在GPU子项目中，虽然总分(573243 vs 468095)进步已经超过22%。但具体到小项目里，却出现了负载最轻的项目(精炼厂，提升36.4%)和负载最重的项目(笑傲江湖，提升25.1%)提升很大，却偏偏只有中等负载项目(兵马俑，提升仅8%)进步不明显的现象。很显然这里唯一的解释还是适配不完全，换句话来说，就这个成绩有些偏低了。

　　相比于CPU和GPU子项目，剩下的两个子项目成绩就不再让人意外了。一方面，LPDDR5X-8533加上UFS4.0的组合跑分远超LPDDR5-6400加UFS3.1，实在是非常正常。另一方面，UX项目的成绩其实是很吃“系统优化”的。而对于高通的工程样机来说，系统方面基本上就没有什么优化可言。

　　所以这意味着什么呢?简单来说，就是在我们测试的这台机器上，安兔兔的跑分大家“看看就好”。我们可以大概率肯定，这个分数是远低于实际上市之后的第二代骁龙8旗舰们的真实跑分水平的。

　　在3DMARK里“干掉”A16，而且温控水平“很吓人”

　　当然，刚刚测试的安兔兔评测并非毫无意义，因为除了成绩，还记录下了这台工程样机的温度变化情况。

　　可以看到，在跑分过程中这台工程样机的温度从20摄氏度上升到了30摄氏度。如果只看这个温升程度(10摄氏度)，确实算不上太低，但问题在于无论是跑分前的待机温度(20摄氏度)、还是跑分后的温度(30摄氏度)，本身相对于现在的旗舰手机来说，其实又可以说是无比“凉快”的。

　　所以仅凭这个温度，我们依然无法认定第二代骁龙8移动的发热情况究竟怎样。所以也就引出了最后两个大家非常熟悉的测试项目：3DMARK和PCMARK。

　　我们先来看看3DMARK，在这个重负载的3D测试软件里，第二代骁龙8得到了14000以上的Wildlife无限制模式总分。作为参考，上一代的骁龙8+得分则基本在11000左右，而隔壁的A16则是12300分上下。换句话来说，作为最新的Android阵营顶级旗舰SoC，第二代骁龙8移动平台的重负载3D性能，很可能实现了对A16的“反杀”、而且还领先幅度还不小。

　　不过这还不是最重要的，真正引人关注的地方在于，在跑分完成后3DMARK的记录数据显示，在整个测试过程中手机的温度仅仅只是从32摄氏度上升到33摄氏度，也就是只上升了1摄氏度。

　　不得不说，这就很吓人了。因为它表明我们测试的这台第二代骁龙8工程样机在重负载情况下的典型温度，大概率也就是30摄氏度出头的水平。所以此前安兔兔评测跑一轮上涨了10摄氏度，并不是因为温升厉害，而是因为它最高差不多也就只有这么点“热量”。

　　这一点在更接近日常轻负载使用的PCMARK中，也得到了再次验证。能够看到在轻载的情况下，第二代骁龙8甚至可以做到全程一点温升都没有，始终维持在不到30摄氏度的水平。

　　结语：性能暴涨、温度还低，这次真成了

　　老实说，虽然早在今年下半年的第一代骁龙8+之后，很多朋友对于骁龙移动平台的能效、温控就已经刮目相看。但我们在此前并没有想到，第二代骁龙8的性能，特别是能效进步会有这么巨大。

　　而且正如我们在前文中所提及的那样，目前的这些测试结果本身甚至都还是在优化不完全、适配不到位的情况下得出。真正到了各手机厂商的量产机上，无论是成绩、还是散热表现，都必然还会有着更进一步的表现。

　　很显然，这就意味着第二代骁龙8移动平台这一次，很有可能会在量产机的性能与能效上达到一个非常“吓人“的水平。而这无论是对于高通、对于诸多手机厂商，还是对于终端用户来说，显然都是一件大好事。

　　(本文转载自三易生活)

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